英伟达Rubin芯片 机能晋升900倍
发表时间：2025年03月21日浏览量：
在本日清晨的英伟达GTC 2025年夜会上，英伟达CEO黄仁勋宣布了Blackwell Ultra NVL72平台。该平台打算于2025年下半年推出，领有两倍的带宽跟1.5倍更快的内存速率。
紧接着，黄仁勋还先容了新一代AI芯片Rubin，这是继Hopper、Blackwell之后的新一代架构。英伟达下一代AI芯片将用以留念女性迷信前驱薇拉·鲁宾（Vera Rubin, 19188bet官网28-2016），她因证明暗物资存在而驰名。这连续了英伟达以出色迷信家定名其芯片架构的传统。
依据颁布的信息，Vera Rubin NVL144估计将在2026年下半年宣布，而更高等其余Rubin Ultra NVL576则定于2027年下半年面世。黄仁勋展现了Ver欧洲杯app排行榜a Rubin NVLink576的详细参数，并表现其机能将到达Hopper架构的900倍，比拟之下，Blackwell架构仅是Hopper的68倍。
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